同花顺（300033）数据中心显示，电科芯片（600877）1月30日获融资买入1.50亿元，该股当前融资余额7.72亿元，占流通市值的2.99%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-30149687598.00186195291.00772130753.002026-01-29194614262.00225750860.00808638445.002026-01-28269550204.00293291462.00839775044.002026-01-27119039391.00206208874.00863516302.002026-01-26201052467.00230441337.00950685784.00融券方面，电科芯片1月30日融券偿还1.27万股，融券卖出6100股，按当日收盘价计算，卖出金额13.32万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额423.70万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-30133224.00277368.004236960.002026-01-29313694.00301989.004696046.002026-01-28631260.00423345.005012505.002026-01-2737170.00505512.004752804.002026-01-26304155.0013518.004747071.00综上，电科芯片当前两融余额7.76亿元，较昨日下滑4.55%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30电科芯片-36966778.00776367713.002026-01-29电科芯片-31453058.00813334491.002026-01-28电科芯片-23481557.00844787549.002026-01-27电科芯片-87163749.00868269106.002026-01-26电科芯片-29070541.00955432855.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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